3、公司是国内先进碳基复合资料商，深耕碳基复合资料范畴15年，为行业标准制定者，把握高温纯化和高纯涂层制备等核心技术，细密化周期、抗折强度、导热系数、灰分等要害技术指标远超同业。
5、自主研制的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显现、柔性半导体器材、大功率器材、动力电池等范畴大范围的使用。公司是世界上仅有有才能出产大面积双面都有带隙碳基薄膜资料的企业。
7、21年6月7日互动渠道回复，碳化硅是第三代半导体的首要资料，本次向不特定目标发行可转债征集资金用于“碳化硅单晶研制项目”。经过该项目，加强公司在碳化硅方面的根底研讨和新工艺、新产品的研讨开发才能，为未来碳化硅范畴科技成果转化打好根底，培养人才及技术力量，为公司未来晋级现有产品、进步服务客户才能奠定杰出的根底。
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